6月28日-29日，以“跨越邊界 新質(zhì)未來”為主題的2024第八屆集微半導體大會在廈門國際會議中心酒店隆重召開。在29日上午舉行的主論壇上，高通中國區(qū)董事長孟樸做題為《5G+AI:帶來“芯”機遇》的主旨演講。
中國商用5周年5G進入新階段
孟樸表示，高通作為移動通信產(chǎn)業(yè)鏈和移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一員，一直在推動移動技術在各行各業(yè)的應用和普及。手機作為全球出貨量最大的電子消費品，與人們的日常生活和工作息息相關。盡管近年來，全球手機的年出貨量下降至12億部左右，但仍然是一個巨大的市場。更重要的是，中國在移動智能終端，特別是移動智能手機領域，已經(jīng)形成了從設計到生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，對全球移動智能產(chǎn)業(yè)做出了巨大貢獻。2023年，中國智能手機市場規(guī)模約為2.7億部，是全球最重要的智能手機市場之一。同時，全球每年約2/3的智能手機在中國制造，其中還包括外國品牌在中國制造的智能手機。
“由此可見，智能手機產(chǎn)業(yè)對中國的發(fā)展，特別是對半導體企業(yè)來說都非常重要。不論是從事終端SoC設計，還是其他半導體元器件制造，我們的共同目標都是服務好產(chǎn)業(yè)鏈的終端OEM廠商，助力中國電子消費品在全球市場持續(xù)發(fā)展。”孟樸說。
孟樸指出，在過去的幾年里，5G技術在全球范圍內(nèi)取得了顯著的發(fā)展，特別是在中國。自2019年以來，5G商用進入全球和中國市場已有五年，如今正處于5G發(fā)展的第二階段，即5G Advanced。本月早些時候，移動通信產(chǎn)業(yè)慶祝了中國5G牌照發(fā)放五周年，工信部、主要移動運營商以及各地方政府在全國多個城市啟動了“5G Advanced（5G A）”的新網(wǎng)絡建設和技術部署。這一階段將為許多工業(yè)應用帶來更低的時延和更多的物聯(lián)網(wǎng)終端支持，從而推動移動通信產(chǎn)業(yè)鏈在各行各業(yè)的快速發(fā)展。
終端AI具備個性化、隱私等優(yōu)勢
談到人工智能（AI），孟樸表示，早在2021年的上海進博會上，高通就提出了“5G+AI賦能千行百業(yè)”——基于多年對技術的研發(fā)和跟進，高通認識到AI與5G在許多方面將越來越緊密地融合。
“特別值得一提的是，隨著大模型的出現(xiàn)和云端AI應用的普及，AI在過去一兩年里取得了顯著進展。然而，對于高通公司而言，尤其是在半導體領域，最終的產(chǎn)品落地至關重要。無論是云端的大模型還是各種AI應用，最終都需要在終端設備上實現(xiàn)。因此，我們一直致力于推動混合AI的發(fā)展。”孟樸說。
孟樸指出，終端側的AI不僅有助于云端AI的落地，更重要的是，能夠彌補云端AI的不足——由于云端AI通常基于通用大模型，它可以處理一些非實時且與個人特性關聯(lián)不大的任務。然而，每個人的日常應用和出行都涉及到大量的個人數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)通常存儲在移動終端上，人們可能不愿意將其上傳到云端進行機器學習和共享。
此外，從移動終端的角度來看，隨著內(nèi)置傳感器的發(fā)展，它們可以感知位置、活動和需求，從而提供更加個性化的服務。因此，為了提供及時的個性化應用并保護個人隱私，包括生成式AI在內(nèi)的AI技術在終端側的實現(xiàn)變得至關重要，這也是高通在推動AI發(fā)展過程中所關注的問題。
生成式AI為半導體業(yè)帶來巨大機遇
孟樸強調(diào)，生成式AI的演進對半導體行業(yè)帶來深刻的影響，無論是在云端數(shù)據(jù)中心還是在終端設備，無論是對CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）等硬件的需求，還是對帶寬和各種應用的需求，這對半導體產(chǎn)業(yè)界而言是一個巨大的機遇。
以高通公司為例，孟樸介紹了在去年夏威夷峰會上發(fā)布的兩款重要產(chǎn)品。一是全球首款為生成式AI在終端的應用而推出的第三代驍龍8移動平臺，目前已實現(xiàn)支持多達100億參數(shù)的生成式AI在手機上的應用。二是發(fā)布的全新的面向PC端的驍龍X Elite,支持高達130億參數(shù)的生成式AI的應用。
半年多的時間過去，我們已經(jīng)看到搭載第三代驍龍8芯片的旗艦手機在全球范圍內(nèi)推出數(shù)十款。未來，還會有更多具備生成式AI功能的智能手機出現(xiàn)在市場上。
孟樸進一步介紹，2024年5月，高通公司和微軟一起發(fā)布了人工智能電腦（AI PC）概念，AI PC將搭載全新的Windows 11操作系統(tǒng)，這體現(xiàn)了AI時代帶來的技術上的新要求與變革。根據(jù)Windows對于AI PC的定義，它需要至少具備40TOPS的AI處理能力，以便運行內(nèi)置于PC的各種大模型。高通公司去年發(fā)布的X Elite和X Plus等芯片，則具備高達45個TOPS的AI處理能力，性能處于全球領先水準。截至目前，已有包括聯(lián)想、戴爾、惠普、宏碁、華碩、三星以及微軟等全球主要PC廠商發(fā)布的20余款AI PC產(chǎn)品采用了高通驍龍X系列芯片。