根據臺灣供應鏈消息人士透露，臺積電2nm芯片技術試產結果好于預期，良率超過60%。由此來看，臺積電有望在2025年開始量產2nm，并在2026年用于iPhone 18 Pro機型中。
臺積電
報道稱，目前臺積電正在其位于臺灣北部新竹的寶山工廠進行2nm芯片的風險試生產，該工廠實施了一種新的納米片架構，有望比目前的3nm FinFET工藝有顯著的進步。另有消息稱，臺積電還計劃將這種生產經驗轉移到高雄工廠進行大規模生產。
有分析是指出，蘋果2026年的iPhone 18 Pro機型將專門采用臺積電2nm工藝制造的芯片同時搭配12GB的運行內存。但出于成本考慮，標準版的iPhone 18機型仍將繼續使用3nm工藝芯片。
得益于人工智能的飛速進步，目前已經有不少客戶展現出對2nm芯片的興趣，臺積電也表示已經注意到行業內的需求，并會盡快提高規模生產。