5月22日晚，中國科技界傳來喜訊：我國科技企業(yè)小米在京正式發(fā)布自研3納米手機(jī)SoC芯片，被命名為“玄戒O1”，這是中國大陸地區(qū)首次研發(fā)設(shè)計(jì)出3納米芯片。
芯片是“現(xiàn)代工業(yè)糧食”，其制程工藝的先進(jìn)性，是近年來全球科技競逐的焦點(diǎn)。制程工藝數(shù)值越低，意味著晶體管集成度越高、性能越強(qiáng)。
“手機(jī)SoC芯片是系統(tǒng)級(jí)芯片，集成CPU、GPU等系統(tǒng)核心部件，對性能功耗平衡、設(shè)計(jì)水平有嚴(yán)苛要求。”武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院教授孫成亮認(rèn)為，這一創(chuàng)新突破，有望推動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈升級(jí)。
22日晚，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款3納米旗艦處理器“玄戒O1”在京發(fā)布。（受訪者供圖）
目前，小米這款自研芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，首發(fā)搭載在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra兩款旗艦新品上。
為何堅(jiān)持自研芯片，買來的不好嗎？在業(yè)內(nèi)人士看來，全球領(lǐng)先的消費(fèi)電子巨頭，都是芯片巨頭。只有掌握底層芯片能力，才能具備長期有差異的產(chǎn)品體驗(yàn)優(yōu)勢，才能建立長期“護(hù)城河”。想帶來媲美全球旗艦產(chǎn)品的一流體驗(yàn)，唯有吃透底層技術(shù)硬核“創(chuàng)芯”，才能蹚出科技引領(lǐng)的必由之路。
芯片研發(fā)鮮有坦途。在3納米制程工藝節(jié)點(diǎn)，晶體管尺寸逼近物理極限，不僅技術(shù)難度大，而且對產(chǎn)品規(guī)模生態(tài)要求高，全球不少科技巨頭在此折戟。
22日晚，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款3納米旗艦處理器“玄戒O1”在京發(fā)布。（受訪者供圖）
小米SoC芯片同樣歷經(jīng)十年坎坷，從2014年開始研發(fā)立項(xiàng)，到2017年推出小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”，后因?yàn)榉N種原因，遭遇挫折，暫停了SoC大芯片的研發(fā)。但飲冰者熱血難涼，“大芯片”做不了，就發(fā)力快充芯片、電池管理芯片、影像芯片等“小芯片”研發(fā)，在不同賽道積累經(jīng)驗(yàn)?zāi)芰Α?021年，小米決議重啟“大芯片”研發(fā)，4年來投入資金超135億元。量變積累終于帶來質(zhì)變爆發(fā)，如果當(dāng)時(shí)“知難而退”，眼前的硬仗就不可能打贏，也永遠(yuǎn)不會(huì)拿到國際頂尖科技“牌桌”的入場券。
小米芯片問世背后，保持了日均千萬元的研發(fā)投入，研發(fā)團(tuán)隊(duì)人員超過2500人，這是對“高風(fēng)險(xiǎn)、長周期”研發(fā)規(guī)律的客觀認(rèn)識(shí)。
小米發(fā)表多款搭載自研芯片的旗艦產(chǎn)品。（新華社記者張驍 攝）
身處變局環(huán)境，要有堅(jiān)持開放共贏的胸懷。3納米芯片的問世，讓世界看到一種新選擇，有望形成產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，全面提升供應(yīng)鏈抗風(fēng)險(xiǎn)能力。技術(shù)溢出也將倒逼相關(guān)研發(fā)領(lǐng)域加快迭代，通過良性競爭，提升全球行業(yè)總體技術(shù)實(shí)力。
小米集團(tuán)董事長雷軍在發(fā)布會(huì)上表示，未來五年在核心技術(shù)研發(fā)上將投入2000億，不斷夯實(shí)技術(shù)基底。