在今年下半年，隨著臺積電N3E工藝的大規(guī)模量產，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等在內的手機SoC制造商也開始加速向3nm工藝遷移，這也為智能手機性能的進一步提升帶來了更多的可能。
一、蘋果A18或超越M4性能
相比目前的M4處理器，A18處理器在性能方面有望有明顯提升，可能會超越M4處理器，進一步提升iPhone的性能表現。
這也意味著，下半年的新iPhone無論是在CPU還是GPU的表現上，都有望帶來更加驚艷的表現，無論是日常使用還是游戲、影音等場景都能得到更好的體驗。
另外，采用N3E工藝的A18處理器還能夠帶來更好的功耗控制，相比上一代產品會有一定的改善，在續(xù)航表現上也有望有所提升。
二、高通驍龍8系列或首發(fā)N3E工藝
除了蘋果之外，高通的新一代旗艦處理器也有望在下半年與消費者見面，按照往年的慣例，這顆處理器很有可能就是驍龍8系列的新品。
與此同時，高通也在積極與臺積電進行合作，有望成為N3E工藝的首發(fā)產品，這也讓驍龍8系列在性能方面有望迎來一次大爆發(fā)。
擁有更強的CPU和GPU表現之后，新一代驍龍8系列可以為安卓手機帶來更好的性能體驗，特別是5G、游戲等應用場景下的表現會有顯著提升。
在AI、攝像頭、圖形處理等方面也會有全面升級，可以為用戶帶來更多的黑科技功能和優(yōu)質的拍照、影音體驗。
三、聯(lián)發(fā)科天璣2000或成N3E首發(fā)產品
除了蘋果和高通之外，聯(lián)發(fā)科也在加速推進自己的旗艦處理器研發(fā)進程，有望在下半年推出全新的天璣2000系列處理器。
與此同時，天璣2000系列處理器很有可能會直接采用N3E工藝，成為首批量產的N3E處理器之一。
