小米重磅新品發(fā)布會(huì)帶來了大折疊和小折疊手機(jī)，屏幕設(shè)計(jì)獨(dú)特實(shí)用。紅米K70至尊版搭載天璣9300+處理器，性能飛躍。此外，智能穿戴新品也亮相，性價(jià)比極高。想了解更多細(xì)節(jié)和價(jià)格信息？快跟我一起看下去！

 

小米重磅新品發(fā)布會(huì)：從大折疊到小折疊

7月19日晚上，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長兼雷軍先生帶領(lǐng)大家見證了小米今年下半年的第一場新品發(fā)布會(huì)。

這一次，小米為我們帶來了三款備受期待的機(jī)型，分別是小米大折疊MIX Fold 4、小米小折疊MIX Flip、紅米K70至尊版。

 

MIX Fold 4和MIX Flip的屏幕設(shè)計(jì)

 

作為目前國產(chǎn)折疊屏旗艦之一，小米大折疊MIX Fold 4在屏幕設(shè)計(jì)上依然非常獨(dú)特。

新品搭載了一塊7.98英寸的內(nèi)折屏幕，支持WQHD+分辨率、120Hz自適應(yīng)刷新率、HDR10+顯示以及杜比全景聲音效。

 

并且這次MIX Fold 4的內(nèi)屏邊框?qū)挾鹊玫搅藰O大程度的壓縮，整體屏占比有了質(zhì)的提升。

觀感更加震撼和沉浸感更強(qiáng)。

MIX Flip的驚喜與紅米K70至尊版的處理器更新

 

而在小米小折疊MIX Flip上，屏幕設(shè)計(jì)也非常特別。

這款新機(jī)擁有4.01英寸的大外折屏，輔以旗艦內(nèi)屏6.86英寸的超大柔性AMOLED顯示。

 

官方表示，這塊4.01英寸的外折屏可以獨(dú)立進(jìn)行操作，而且支持多窗口分屏使用，非常實(shí)用。

同時(shí)也能顯示時(shí)間、來電、消息提醒等等，免開內(nèi)屏省電。

這種設(shè)計(jì)也是首次亮相，給人耳目一新的感覺。

 

有網(wǎng)友戲稱這是真正的“外屏王”。

而紅米K70至尊版，官方確認(rèn)采用了天璣9300+處理器。

這是聯(lián)發(fā)科今年最強(qiáng)的旗艦芯片組之一，也是天璣9000系列的升級(jí)換代產(chǎn)品。

 

采用了臺(tái)積電6nm工藝打造，CPU主頻可以達(dá)到3.1GHz。

與天璣1200、天璣1300系列產(chǎn)品相比，性能有了質(zhì)的飛躍。

與驍龍888、麒麟9000等旗艦芯片處于同一水平。

 

小米在智能硬件領(lǐng)域的全面發(fā)展

除了手機(jī)產(chǎn)品線上的布局之外，此次發(fā)布會(huì)上小米還帶來了兩款重磅的智能穿戴新品。

分別是MIUI For Watch第二代手表S4 Sport系列、MIUI Buds5半入耳式降噪耳機(jī)。

 

MIUI For Watch第二代手表S4 Sport系列在續(xù)航、運(yùn)動(dòng)健康數(shù)據(jù)監(jiān)測等方面有了很大的提升。

MIUI Buds5半入耳式降噪耳機(jī)作為新品首發(fā)，擁有很多亮眼的亮點(diǎn)。

 

包括雙重降噪技術(shù)、低延遲高清音質(zhì)、觸控側(cè)滑操作等等。

而MIUI Buds5的價(jià)格定位也非常親民，只要399元。

 

這樣性價(jià)比如此之高的降噪藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品并不多見。

小米新品發(fā)布會(huì)細(xì)節(jié)和價(jià)格信息

此外，雷軍在發(fā)布會(huì)宣布了一件大事。

那就是小米新品發(fā)布會(huì)場地將會(huì)遷移到小米科技園北京研發(fā)中心B3座大會(huì)議廳。