2025年5月16日，小米創始人雷軍在微博宣布，自主研發的手機SoC芯片“玄戒O1”即將于5月下旬正式發布。這一消息不僅標志著小米十年造芯之路迎來里程碑式突破，也表明又一家中國科技企業掌握了SoC級芯片的自主化設計能力。從首款自研SoC澎湃S1的艱難試水，到如今玄戒O1的蓄勢待發，小米成功證明了“只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠有機會”。
從零到一的突破 2017年發布澎湃S1
2014年小米成立了松果電子公司，正式開啟芯片自研之路。彼時，全球手機芯片市場被高通、聯發科、三星等巨頭壟斷，中國廠商僅有少數廠商具備SoC設計能力。隨著智能手機同質化加劇，芯片作為核心技術競爭力的重要性日益凸顯。雷軍曾坦言：處理器芯片是手機行業技術的制高點，是金字塔尖的科技，如果想在這個行業里面成為一家偉大的公司，還是要在核心技術上有自主權，公司才能走得遠。小米作為一家堅持追求科技探索的公司，做手機一直追求極致的用戶體驗，做手機芯片可以更好的軟硬結合，實現小米對未來手機的理解。
2017年正式發布的澎湃S1是一款64位的八核處理器采用4×A53大核+4×A53小核設計，最高主頻2.2GHz。內置的GPU為ARM的Mali T860 MP4，提供32位語音DSP，支持VoLTE。同時具備“可升級基帶”設計和可通過OTA進行算法升級并支持芯片級防范偽基站功能，采用TEE構架軟硬結合。
盡管受限于制程工藝，澎湃S1在性能上未能與同期高通驍龍820抗衡，但其意義遠超產品本身：在“澎湃S1”發布后，小米公司成為全球繼三星、蘋果、華為之后第四家同時擁有終端及芯片研發制造能力的手機廠商。
細分領域的技術深耕 小米推出多領域自研芯片
然而，芯片研發的殘酷性很快顯現，受產品競爭力和市場策略的影響，小米在澎湃S1發布之后，其芯片業務便進入了漫長的沉寂狀態，小米也主要通過投資多家半導體企業，來進行技術積累。
時間來到2021年，這一年成為了小米芯片戰略的分水嶺。3月30日，小米推出首款自研ISP芯片澎湃C1，標志著其從SoC向細分領域芯片的轉型。這款采用28納米工藝的影像芯片，通過雙濾波器架構實現高低頻信號并行處理，信號處理效率提升100%，配合自研3A算法（AF、AWB、AE），顯著提升暗光對焦、白平衡及曝光精度。其首發搭載于折疊屏手機MIX FOLD，成為小米沖擊高端市場的技術底牌。
