】去年7月，榮耀發布了榮耀Magic V3折疊屏旗艦，主打輕薄，其折疊厚度僅為9.2mm，重量僅226g，再度領先行業，一經亮相便迅速引起了海內外用戶的廣泛關注。而這段時間以來，已經有關于新一代的榮耀Magic V5的爆料傳出，吸引了外界不少目光?，F在有最新消息，近日有數碼博主進一步曬出了該機的部分配置細節。
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據知名數碼博主@廠長是關同學 最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的榮耀Magic V5將于本月底到來，將再次打破大折疊邊界，做到更加極致的輕薄，并且配備了最好的驍龍8E處理器，其CPU中2顆Oryon超大核頻率從驍龍8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz；GPU從1100MHz提升至1200MHz。Geekbench 6單核得分為2976分，多核得分8892分，將成為折疊屏手機的性能天花板。除此之外，該機還將支持北斗衛星通信，配備6000+mAh大電池，而且影像部分同樣沒有降低配置。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的榮耀Magic V5將主打輕薄，考慮到榮耀Magic V系列大折疊此前一直是行業輕薄代表，去年7月發布的Magic V3厚度僅為9.2mm，刷新行業紀錄，預計這次將做到9mm以內，厚度上與直板旗艦同水平。而重量方面也有望進一步下探，或許會來到220g左右，與同樣得到不少曝光、即將與大家見面的全新vivo X Fold 5有的一拼。此外，該機在影像等方面同樣將帶來升級，并將支持66W有線閃充。
據悉，全新的榮耀Magic V5將在本月底登場，將繼續主打輕薄。更多詳細信息，我們拭目以待。