5月27日消息，眾所周知，手機核心處理器設計難度，以基帶芯片（Modem）最高。
現在主流5G基帶要支持多種5G網絡模式，除了需向下兼容之外，還必須支持各種不同頻段。
過往如NVIDIA、Intel就是因為基帶芯片瓶頸，而放棄手機SoC的發展。
當下，具備完整5G基帶研發能力的廠商屈指可數，目前全球五家能設計SoC的手機廠商，除華為麒麟之外，均采用外掛，或部分自研的的方案。大致如下：
蘋果，A系列SoC，目前采用高通基帶，未來會逐漸切換至自研。
三星，Exynos SoC，自研+高通基帶。
華為，麒麟SoC，自研基帶。
谷歌，Tensor SoC，以往由三星提供，未來將由聯發科提供。
小米，玄戒O1 SoC，聯發科基帶。
蘋果雖然自研了C1基帶芯片，但只應用于iPhone 16e一款機型，尚未搭配在其iPhone主流機型之中。
玄戒O1也沒有集成基帶，而是外掛聯發科的T800 5G方案。
在小米15周年產品答網友問（第2集）中，小米就外掛基帶一事，進行了詳細解釋。
小米官方表示，玄戒O1搭配外掛基帶，小米15S Pro在現網環境下的上行、下載體驗和其他主流旗艦手機的體驗基本一致，同時也支持5GA。續航方面，得益于AP側高能效表現，在小米內部續航模型測試中，小米15S Pro的DOU為1.47天，十分接近1.50天的15 Pro。
在三方媒體的續航測試中，兩者的續航成績也比較接近。在日常使用過程中，幾乎感受不到續航的差異。
當然，如果是持續使用5G網絡，外掛基帶確實對續航會有些許影響。
小米坦言，在基帶的研發之路上，小米還有很長一段路要走。
目前，小米發布的玄戒T1芯片，內部已集成完整獨立研發4G基帶，這款芯片不僅搭載在小米Watch S4 15周年紀念版上，此前已在Redmi Watch 5 eSIM 在上搭載。