半導(dǎo)體工藝升級帶來的成本壓力，可能將持續(xù)向終端消費(fèi)市場傳導(dǎo)。6月12日，業(yè)內(nèi)消息人士透露，高通下一代旗艦移動(dòng)平臺SM8950（預(yù)計(jì)為第三代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺）將全面采用臺積電2nm制程，并可能推出雙版本策略（第二款移動(dòng)平臺暫且稱呼為SM8945），定位類似蘋果A系列芯片的“標(biāo)準(zhǔn)版與Pro版”組合。
這一變動(dòng)或?qū)?dǎo)致2026年底發(fā)布的新一代旗艦手機(jī)面臨顯著成本上漲，部分機(jī)型可能無法全系標(biāo)配頂級芯片版本。
這一趨勢與此前市場波動(dòng)形成呼應(yīng)。2024年底，高通驍龍8至尊版與聯(lián)發(fā)科天璣9400因首次導(dǎo)入3nm工藝，推動(dòng)小米15、vivo X200、OPPO Find X8等機(jī)型價(jià)格上調(diào)。以小米為例，小米14系列發(fā)布時(shí)起售價(jià)格為3999元，而小米15系列則提升至4499元，漲幅達(dá)到了500元。
按照手機(jī)行業(yè)的新品發(fā)布規(guī)律，第三代驍龍8至尊版預(yù)計(jì)將于2026年下半年發(fā)布，主要競爭對手為聯(lián)發(fā)科的天璣9600處理器，搭載機(jī)型包括小米17系列、vivo X400系列、OPPO Find X10系列及榮耀Magic 9系列等。如何平衡技術(shù)升級與定價(jià)策略，將成為高端手機(jī)市場下一輪競爭的關(guān)鍵。